Test montaje mme tema 3 1Una placa base dispone de cuatro ranuras DIMM DDR2:

1Una placa base dispone de cuatro ranuras DIMM DDR2:

. a. Puedo conectar memoria del tipo DDR2 SDRAM

. b. Puedo conectar memoria del tipo DDR SDRAM

. c. Puedo conectar memoria del tipo DDR3 SDRAM

. d. Todas las anteriores son correctas

2La velocidad del FSB es:

. a. La velocidad a que funciona el micro internamente

. b. La velocidad de la caché de un micro

. c. La velocidad a la que el micro se comunica con la placa base

. d. La velocidad a que funciona el Northbridge

3¿ Cuando hablamos de arquitectura de micros y definimos 32nm que queremos decir?:

. a. Que esta diseñador con transistores del tamaño 32 micronésima parte de un metro

. b. Que esta diseñador con transistores del tamaño 32 milésima parte de un metro

. c. Que esta diseñador con transistores del tamaño 32 billonésima parte de un metro

. d. Que esta diseñador con transistores del tamaño 32 millonésima parte de un metro

4Un procesador que tenga cuatro núcleos y que tenga como caché L2 2 x 2Mb significa:

. a. Que tiene 4 Mb a compartir por todos los núcleos

. b. Que no tiene caché L3

. c. Que tiene 2 Mb a compartir por cada dos núcleos

. d. Que tiene 2 Mb por núcleo

5Un procesador Xeon está especialmente diseñado para ordenadores:

. a. Servidores

. b. Portátiles

. c. Sobremesa

. d. Multimedia

6¿Cuál de las afirmaciones siguientes es correcta?:

. a. Los dispositivos PCI Express se pueden conectar a la ranura de la placa base sin necesidad de apagar el ordenador

. b. Una placa base que dispone de dos ranuras PCI Express x16 nunca podrá utilizar dos tarjetas gráficas

. c. PCI ofrece mayores velocidades que PCI Express

. d. Las ranuras mini PCI son equivalentes a las ranuras PCI Express x1

7El descodificador de instrucción DI es un componente:

. a. BIOS

. b. CPU

. c. ALU

. d. UC

8La placa base recibe la electricidad de:

. a. De los puertos E/S

. b. De los conectores de alimentación

. c. De la CPU

. d. Del chasis

9El chipset maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los dispositivos periféricos:

. a. No, esa función la realiza la CPU

. b. No, esa función la realiza los buses

. c. Sí y ofrece soporte para el bus de expansión

. d. No, esa función la realiza la memoria

10Enunciado de la pregunta

. ¿ Cual es la tasa de transferencia de datos para las memorias PC2-3200?

. a 320

. b 3200

11AMD fabrica exclusivamente procesadores

. Verdadero

. Falso

12La memoria caché es la memoria principal del ordenador

. Verdadero

. Falso

13los procesadores actuales contiene juegos de instrucciones de tipo CISC

. Verdadero

. Falso

14El voltaje del núcleo del procesador en inferior al voltaje de E/S

. Verdadero

. Falso

15El TDP define la máxima cantidad de calor que ha de disipar el sistema de refrigeración de una máquina

. Verdadero

. Falso

16El micro dispone de un multiplicador que indica la diferencia entre la velocidad del FSB y la del propio micro

. Verdadero

. Falso

17AGP define un puerto de expansión en el que puedo añadir cualquier componente

. Verdadero

. Falso

18Para poder tener más de una tarjeta gráfica en el PC necesito una placa con tecnología SLI o Crossfire

. Verdadero

. Falso

19Todos los elementos para conexión de ventilador en placa viene serigrafiados con CPU_FAN

. Verdadero

. Falso

20Todos los microprocesadores actuales están fabricados por Intel o AMD

. Verdadero

. Falso

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